更新時間:2024-07-15
粉沫包封機(jī)不但可以進(jìn)行壓敏電阻、熱敏電阻、陶瓷電容、薄膜電容、鉭電容、積層電容、防雷電阻以及各種特殊小型電路板的包封,同時滿足國內(nèi)廠家不同載體、不同框架的包封工藝要求。設(shè)備可以根據(jù)各廠家的生產(chǎn)要求進(jìn)行配置和設(shè)計。
一、粉沫包封機(jī)介紹:
小型粉末包封機(jī)適用于電子元件廠家對電子元件的小批量包封,特別適用于一些小的電子廠或?qū)π∨康碾娮釉M(jìn)行包封作業(yè),該機(jī)器操作簡便,與大型包封機(jī)功能相近,每次包封幾十只元件(根據(jù)元件的大小),有加熱熔融,蘸粉,流平功能,可手動也可以半自動包封,有效解決了小廠家或?qū)π∨康碾娮釉鈫栴}。
二、產(chǎn)品特點:
粉沫包封機(jī)解決了電子元件行業(yè)打樣片的難題, 免除了在大機(jī)器上實驗時間緊、粉末用量大、耗費時間長、實驗時間不隨意的困擾,只需要200克左右的粉末在實驗室內(nèi)一人就可以完成整個包封、流平、固化過程,大大加快了樣片的制作效率、縮短了樣品制作時間。
三、產(chǎn)品應(yīng)用:
可以廣泛適用于電子元件行業(yè),如:陶瓷片式電容、壓敏電阻、獨石電容、PP PET薄膜卷繞電容、PTC元件等,zui大包封片直徑可達(dá)40mm。該機(jī)器操作簡單,結(jié)構(gòu)合理,已經(jīng)為很多電子元件廠家采用。采用熱固性環(huán)氧樹脂進(jìn)行絕緣外包封的電子元件有: PP PET 金屬化膜電容器,聚酯薄膜,陶瓷片式電容 ,壓敏片式電容 ,安規(guī)電容 ,獨石電容 ,鉭電容, 特殊形狀的耐高壓電容,濾波元件,NTC 、PTC,小型集成電路組件 。
四、結(jié)構(gòu)介紹:
結(jié)構(gòu)緊湊, 設(shè)計合理, 功能齊全, 操作簡單, 一個人即可以進(jìn)行電子元氣件的包封工作。該機(jī)器采用廠家的壓縮機(jī), 主要電控部件為韓國 日本進(jìn)口, 運動部件經(jīng)過鍍鉻處理, 美觀耐用; 操作簡單 , 在實驗室就可以進(jìn)行電容、電阻等的包封 , 大大縮短了樣片制作周期 , 已經(jīng)廣為電子涂料廠、電子元件廠所采用 。
五、操作步驟:
1、元件的預(yù)熱 :一般 PP PET 金屬化膜電容器 的預(yù)熱溫度為90-110 ℃ ,zui高不能超過120 ℃ ,否則電容器的基材會發(fā)生變化,影響電容器的容量 ,預(yù)熱時間30分鐘 ,若電容器的體積較大,預(yù)熱時間可適當(dāng)延長至40-45 分鐘 ;陶瓷片式電容 ,壓敏片式電容 ,安規(guī)電容 ,獨石電容 ,特殊形狀的耐高壓電容 因其材質(zhì)和采用高溫環(huán)氧樹脂包封,預(yù)熱溫度為145-155 ℃ ,預(yù)熱時間 30 分鐘 ,體積較大的,預(yù)熱時間可適當(dāng)延長至40-45 分鐘 ;
2、元件的包封: 包封的順序為:
(1) 將預(yù)熱好的片放到包封機(jī)夾具上 ,在機(jī)器的加熱室內(nèi)加熱35-40 秒;
(2) 一次浸粉 ,時間為1-2秒 ;
(3)將粘了粉末的片放到加熱室流平20-35 秒 ;
(4) 二次浸粉 ,時間為1-2 秒 ,浸粉的次數(shù)和時間取決于對包封層的厚度要求,一般兩次浸粉每次1-2秒 其單面包封厚度可達(dá)2-4 微米;
(5)流平25-35 秒 后取出包封片,在架子上進(jìn)行冷卻 。一般冬季若放置6小時以上才能固化時,要對包封好的片做保溫,防止開裂。